《半導體》日月光Q2毛利率,估接近Q1表現

封測大廠日月光(2311)今日召開法人說明會,展望本季營運,日月光預期半導體封測業務整體產能將季增2%,產能利用率為持平至季增2%,毛利率則與第一季相近。

電子代工服務業務部分,日月光預期本季營運狀況將落於去年第四季及今年第一季之中間值,但毛利率因顧客產品供應鏈問題,預期將較第一季小幅下滑。

月光於會中公布今年第一季財報,第一季封測事業營收為386.05億元,季減12%、年增12%。毛利率為25.9%,較去年第四季31.4%減少5.5個百分點,較去年第一季24%增加1.9個百分點。稅後歸屬母公司淨利為44.69億元,季減43%、年增30%,基本每股盈餘為0.58元。

月光今年第一季集團合併營收為646.62億元,季減16%、年增18%。毛利率為19%,較去年第四季21.4%減少2.4個百分點,較去年第一季18.9%增加0.1個百分點。稅後歸屬母公司淨利為44.69億元,季減43%、年增30%,基本每股盈餘為0.58元。

觀察日月光今年第一季封測產品結構,通訊產品約占55%,較去年第四季的58%減少3個百分點。個人電腦占11%,與去年第四季持平。汽車及消費電子產品占34%,較去年第四季的31%增加3個百分點。

首季各地銷售營收占比部分,北美占64%、歐洲占10%、台灣占16%、日本占5%、亞洲其他地區占5%。去年第四季各地銷售占比為北美65%、歐洲9%、台灣16%、日本5%、亞洲其他地區5%。

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