力成拚產能利用率 成長達業界水準

記憶體封測廠力成今年目標要提升產出和產能利用率,今年希望起碼要達到業界平均成長水準

力成下午舉辦線上法人說明會。

展望今年,力成董事長蔡篤恭表示,今年業界預期整體半導體產業較去年可成長5%幅度,力成今年希望起碼要達到業界平均成長水準

從產品線來看,蔡篤恭指出,今年希望包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)和邏輯IC三大產品線,可維持各1/3的比重,目前看來快閃記憶體和邏輯IC的成長動能會大於DRAM,DRAM因為產品應用面廣,變數較大,尚無法詳細預測。

在產能和使用率部分,力成總經理洪嘉(金俞)指出,今年力成目標要提升產出和產能利用率,可改善毛利。

在研發新產品部分,洪嘉(金俞)表示,持續發展包括晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)、系統級封裝(SiP)模組、以及2.5D和3D IC等。

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