操盤心法-半導體落底跡象初現 擇機佈局

工商時報【元大投信台股暨大中華投資部協理高豪志】

國際金融局勢:

各國競相推出貨幣寬鬆政策,資金派對尚未結束。今年在國際油價較去年下跌及美元強勢壓低進口物價之下,美國通膨並未達到升息所需水位,加以通膨先行指標勞工薪資所得成長率亦處於低檔,FED並無升息急迫性。上週歐洲央行暗示將加碼QE,中國亦於上週末實施降息降準雙降政策,援引德國投資大師科斯托蘭尼名言"行情=資金+信心",現階段資金持續走向寬鬆,替市場提供充足流動性;再從信心角度來看,即便今年世界主要經濟機構已多次調降經濟成長率,但今年基期偏低,時值年末,投資人已將眼光投向成長的2016年,亦有助於信心回溫,短期來看,市場下行風險降低,回歸選股行情。

台股觀察:

台灣9月出口連續八個月呈現下滑,惟如筆者九月預期進入電子傳統旺季下,衰退幅度縮減,在新款iPhone開始銷售及第三季電子產業基期偏低之下,預期第四季景氣將可觸底回溫,而9月底美元匯率33.1較6月底31.1有明顯貶值幅度,陸續公佈之電子股財報已可觀察到優於市場預期之獲利表現,支撐股價動能。

從產業面來看,全球半導體產業購併方興未艾,大者恆大,小者邊緣化趨勢持續。半導體業具高度技術、資本密集特性,台灣擁有全球最大晶圓代工及封測聚落,具備技術、人材及規模競爭力,長期技術積累,加上半導體產品演進一日千里,僅有技術最領先廠商方可享受最多利潤(如台灣晶圓代工全球營收市佔率超過六成,以利潤來看全球市佔率超過九成,封測產業則分別為三成/六成),半導體族群仍為台灣未來電子產業希望之所在。

此外,IC設計及IC封測產業均開始出現整併動作,對台灣半導體產業長線發展及評價具正面貢獻,原因包括:1、在後摩耳定律時代,每個主要製程初期開發成本在28奈米之後已呈現等比級數趨勢加速提升,小廠難以負荷過高研發費用。2、半導體業大者恆大趨勢,配合市場資金泛濫,今年全球半導體業購併金額預期將創近年新高,顯示買方看好產業後勢及認可目前產業評價仍屬偏低。

短期來看,半導體今年受到新興市場智慧型手機市場需求不佳拖累,下半年旺季不旺,但晶圓代工大廠預期半導體庫存調節至年底將可回歸正常水準,配合領先指標北美半導體協會後段B/B值已由谷底8月0.72回升至9月0.73,落底跡象初現,預期明年Q1有機會淡季不淡。

操作策略:

受惠於併購題材及第四季落底預期,費城半導體指數近一季表現為美國四大指數最佳,半導體為台灣最重要產業,帶動外資近期持續回補台股。配合第三季台幣貶值嘉惠電子廠業外收益,及第四季底IC庫存落底、明年第一季淡季不淡預期,指數仍有上攻空間。

展望未來,全球央行資金派對方興未艾,明年擺脫今年景氣泥沼穩定投資人信心,台股下行風險不大,建議佈局半導體產業績優龍頭股,並挑選各產業持續成長、企業競爭力優異標的進行佈局,長期看好半導體、雲端及物聯網產業,近期可聚焦半導體廠本週法說會對後市展望及Apple財報報告。

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