理財周刊/矽品、日月光纏鬥 恐傷台廠競爭力

月光確定成為矽品最大單一股東,林文伯為稀釋日月光股權應該還會出招,能有多少時間放在公司經營上,不得不讓人有所疑慮。

文.李泰宏

歷經了近兩個月的日月光(2311)公開收購矽品(2325)股票案,終於在矽品股東臨時會順利結束後暫告一段落。只不過,這場堪稱是台灣首起敵意併購案,因為矽品以祭出與鴻海換股案反制,平添變數與爭議,對於具有競爭優勢的台灣IC封裝業恐怕欲益反損。

大者恆大是全球產業趨勢,但就廠商角度來看,沒有一家廠商會把自己的供應鏈全押在同一家廠商,這從台灣筆電代工就可以看到。台灣筆電代工全球市占率超過95%,但筆電代工廠卻沒有因此賺飽飽的,就是因為客戶往往都會把訂單下給至少兩家供應商,甚至是三家,這些代工廠為了爭取訂單,最後就會走到價格競爭、自我砍價,結果得利的還是客戶。

這是筆電的狀況,即使將市場轉向智慧型手機也是一樣。原本蘋果(Apple)的iPhone都是交給鴻海代工,賈伯斯過世後,擅長供應鏈管理的庫克接任執行長,馬上就找了和碩(4938)來分食鴻海的代工訂單,儘管庫克與鴻海董事長郭台銘私交甚篤,甚至連郭台銘再婚時,庫克還親自飛來台灣參加喜宴,但是談到生意,一切就是公事公辦了。

元件整合 高階封裝技術是關鍵

談到IC封測,這也是台灣傲視全球IC產業的重要一環,從上游的IC設計到IC製造(晶圓代工)、IC封測,這一個完整的供應鏈體系,讓台灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。在九二一大地震時,就引發國際電子產業可能會斷鏈的疑慮,當日本發生三一一大地震,曾經有產業人士說過,如果哪天台灣發生什麼狀況,對於全球半導體產業來說,衝擊將遠比日本三一一大地震還嚴重。

產業人士分析,這次的日月光公開收購矽品股票,雖然表面上所用的理由是財務投資,但骨子裡就是「併購」,透過三五二億元就可以取得矽品的產能,對日月光來說,是相當便宜的一門生意,而且矽品向來是獲利績優生,也可以挹注日月光業外收益,可說是一舉兩得。

法人表示,隨著電子產品越來越小型化,加上物聯網需求,對於處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電源整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高,而高階封裝技術,尤其是系統級封裝(SiP),也成為廠商決勝的關鍵。一旦有了技術,接下來就需要產能來生產,這也是這次為何日月光寧可面對矽品股東的強烈反對,甚至是抵制,以及外界冠上惡意併購的帽子,也要拚死買下矽品25%股權的原因。

產業人士分析,系統級封裝必須透過完整供應鏈才能實現,從最上游晶片設計、模組設計,晶圓製造,到後段封裝及測試,每一個環節都必須緊密配合,才能在維持內部元件介面互通的要求下,增加系統級封裝功能的豐富度。而相較於國際IDM廠,台灣因為朝向專業分工發展,缺乏國外廠商在元件整合的優勢,連帶的也拖累了台廠在系統級封裝的發展進度。

系統級封裝需求 日月光鎖定矽品

月光在2010年八月完成收購環隆電氣股權,由於環隆電氣具有系統級封裝模組設計、封裝及相關射頻測試能力,日月光透過收購環,快速切入系統級封裝,也因此間接切入蘋果iPhone及Apple Watch供應鏈,預料今年日月光系統級封裝營收可望較去年倍增,第三季營收比重將超過20%,第四季更將上看25%到29%,隨著系統級封裝需求越來越大,日月光對於產能的需求也相當緊俏。

郭台銘就直言,從行動裝置的產品發展來看,封裝技術將進入到Module on Subsystem,尤其當智慧型手機、平板電腦功能越來越強大,未來的封裝將從傳統的半導體封裝,進入到次系統封裝。而次系統封裝所需要的傳統封裝技術,只有中間的兩個技術,已經不是傳統的封裝公司可以完成,必須要跟系統廠,也就是類似鴻海一樣的公司一起合作。

然而放眼台灣封測廠,雖然整體產業夠強,但從廠商的結構來看,除了日月光矽品的技術、產能較為接近外,包括之前傳出矽品有意整合的南茂(8150)、京元電(2449)及矽格(6257)等,不管是技術、產能或發展方向,都完全無法跟矽品相比,因此日月光才會直接鎖定矽品,希望一舉拿下其經營權。

砸錢擴產能 不如花錢買矽品

產業人士直言,矽品的技術不是比日月光差,兩者最大的差別在於日月光較早切入銅製程,矽品則還是以金製程為主,在之前國際金價飆漲時,矽品成本壓力遠高於日月光,不過矽品也已全力加速發展銅製程,降低成本。除了製程差異外,就是經營者野心,日月光之所以可以打入蘋果供應鏈,矽品卻主攻中國智慧型手機市場,其中差別就是在產能。

矽品董事長林文伯對於大幅擴產去爭取蘋果訂單,向來都持保留態度,畢竟有蘋果供應商就因為蘋果抽單,如果能順利找到新客戶訂單填補產能就沒問題,否則扛著大量產能卻沒有訂單,最後黯然退出市場,甚至倒閉的案例也在眼前。因此對於矽品來說,要擴產不難,但是要搶蘋果單,就必須要有一定的決心。

不過中國智慧型手機發展受限,矽品的營運表現也跟著受到拖累,對於蘋果訂單,矽品已經沒有「說不」的權利了,現在能做的也只剩下全力搶攻的路。

尤其在台灣兩大晶圓代工廠台積電(2330)及聯電(2303)的供應鏈,日月光與台積電的關係較好,被市場歸類是台積電派;矽品則是聯電派,也因此這次是由矽品獨董,同時也是聯電榮譽副董事長宣明智去幫林文伯跟郭台銘牽線。而隨著台積電可望持續穩居蘋果新iPhone處理器供應商,預料日月光封測訂單也仍穩固,因此,日月光與其自己砸錢擴產,倒不如直接花錢買下矽品產能來得快。(文未完)

【詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》第791期www.moneyweekly.com.tw,行動版APP下載http://tinyurl.com/ngpv39u。尊重智慧財產權 如需轉載請註明出處來源。】

“理財周刊/矽品、日月光纏鬥 恐傷台廠競爭力”評論:

關閉

按讚了解最新資訊

關閉

理財周刊/矽品、日月光纏鬥 恐傷台廠競爭力
您的意見(必填)
提交關閉