矽品布局扇出型晶圓封裝 明年切入

IC封測大廠矽品積極布局扇出型晶圓封裝,預估2016年切入相關市場。

矽品表示,今年年中低階扇出型晶圓封裝(Fanout WLP)可開始量產,持續研發手機應用扇出型晶圓封裝,進行量產準備,預估在2016年才會有較大需求出現,預計2016年切入相關市場。

在智慧型手機領域,矽品預期,晶片的打線封裝會被晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)取代。

矽品指出,晶圓代工廠切入扇出型晶圓封裝,不計血本,不過良率是關鍵。

矽品今年第1季在8吋和12吋凸塊晶圓月產能,維持去年第4季水準,FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆,FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆,WLCSP封裝月產能維持約1.31億顆。測試機台小增12台。

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