社論-正視紅色供應鏈的挑戰

工商時報【主筆室】

經濟部統計處日昨公布4月外銷訂單為373.2億美元,年減4%,扣除春節因素後為22個月以來首度負成長。其中來自中國大陸及香港的訂單金額年減10.3%,經濟部對此表示,大陸及香港訂單衰退的原因,主要是大陸紅色供應鏈崛起,包括面板、電子產品接單被大陸本土供應鏈取代。的確,這是國人不可忽略的警訊,特別是台灣對大陸的出口,一向與大陸的外貿出口和產業結構存在著密切的連動關係,我們有必要深入觀察兩岸產業的競合關係,進一步思考台灣應有的突圍策略。

就事實而言,台灣產業對於大陸紅色供應鏈的形成,具有相當的貢獻。2014年大陸前十大外貿企業中有五家為台資企業,就顯示台商大陸投資對大陸外貿出口、就業與管理技術升級上的貢獻。當然,在台商對大陸投資布局時,其加工出口至歐美或其他國家的產品生產活動,也很多需要自台灣進口原材料、零組件或半成品,例如1990年代初期大陸台商原材料和半成品,80%左右來自台灣和當地台商,顯示台灣在大陸產業價值鏈中扮演重要的角色。

然而,隨著台灣產業外移大陸,以及大陸產業轉型升級與崛起,台灣優勢產業與大陸同類產業間的技術差異不斷減少。2000年後大陸台商當地採購比重持續增加,到2010年從台灣採購比重下降至28%,在大陸當地採購則上升至62%,顯示多數的零組件或半成品,已經由大陸企業或當地台商所取代,而台灣則成為中國產業價值鏈中關鍵零組件(特別是半導體與TFT-LCD面板等)供應者的角色。

但是對中國大陸而言,80%晶片靠進口,讓中國企業淪為國際廠商的打工者,依賴微軟、谷歌、蘋果、思科等外國公司的技術和裝備運作的中國網路業務,也面臨資訊安全的疑慮。因此早在2000年6月,就頒佈《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》(簡稱18號檔),支持軟體企業和IC生產企業發展,但成果有限。

2014年6月24日大陸主管部門公佈「國家積體電路產業推進綱要」,成立首期總額為1,200億人民幣的半導體基金,全力扶持晶圓代工、晶片封裝測試及晶片設計,並且對於晶片產業上中下游提出明確發展目標,初期設定2015年晶片銷售額要達到3,500億人民幣。其中,國內企業合併和海外併購,是其迎頭趕上的主要手段,也促使國際大廠加速與大陸半導體企業的合作聯盟。例如2014年9月英特爾(Intel)與展訊聯合宣佈,Intel出資15 億美元入股紫光集團,雙方組成合作聯盟,喊出「10年內超越高通」的口號,使得展訊在智慧型手機晶片市場佔比達到全球第三,僅次於高通和聯發科。此一發展顯示大陸大力扶植自主半導體產業鏈,勢必將對台灣半導體廠商直接造成影響。

另外,大陸在LCD面板、LED照明、太陽能、手機製造等產業的海外併購與產能擴充動作不斷,已逐漸對其他國家帶來替代壓力。今年年初,韓國產業技術評價管理研究院已經提出警訊表示,中韓兩國在生物技術、移動通信、IT融合技術、數位電視、成套設備、服裝紡織、半導體、汽車、顯示器、造船等10個主要領域的技術差距不足兩年;其中,在移動通信方面,中國技術與韓國僅差0.9年,半導體和汽車也不到1.5年,如果韓國企業面臨挑戰繼續停滯不前,將會被中國超越過去。

對台灣而言,除了半導體、面板、LED照明、太陽能、手機製造等技術差距縮小之外,大陸在《中國製造2025》中,明確要求大力推動重點領域突破發展,聚焦新一代資訊技術產業、高檔數控機床和機器人、節能與新能源汽車、電力裝備、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械等十大重點領域,以及促進鋼鐵、石化、工程機械、輕工、紡織等產業向價值鏈高端發展等,這些努力勢必強化大陸供應鏈的自主供應能力,激化兩岸產業競爭,影響台灣產品在大陸市場和全球供應鏈的地位,實在不能輕忽。

面對大陸紅色供應鏈崛起,兩岸產業競爭大於合作的發展趨勢,台灣要想維持目前製造業的競爭力,唯一的方法是藉由創新,創造新優勢,特別是政府要先務實面對兩岸當前在半導體、面板、LED照明、太陽能、工具機、生技醫藥等各個關鍵產業上的基數差距和可能的替代壓力,儘速確立可以形成維持台灣在全球供應鏈中,具有獨特性、關鍵性以及具潛力的技術研發項目,並立即整合工研院等法人研究機構和相關企業,共同投入進行研發。

同時,政府主管機關也應積極鼓勵及協助企業進行海外購併或國際合作,以促進先進領域的產業合作、導入尖端的產業技術,或到海外設立研發中心。必須進一步培養新的優勢產業,才能因應大陸供應鏈崛起的挑戰

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