蟬聯IC設計獲利王 群聯擬配14元現金股...

群聯(8299)今天召開董事會,去年每股純益24.67元,蟬聯IC設計獲利王,擬每股普通股配發現金股利14元,以今天收盤價267.5元計算,現金殖利率5.24%;此外為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會,同時充實營運週轉金,群聯董事會也決議,辦理2000萬股額度內私募增資案。群聯董事長潘健成表示,未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等物聯網相關的新應用市場將持續帶動固態硬碟(SSD)的需求強勁成長,因此競爭環境也吸引更多擁有龐大資本者的加入,讓NAND Flash產業鏈進入新的一輪淘汰賽,群聯電子經營團隊也將掌握既有優勢持續領先步伐向前邁進。群聯長期技術合作夥伴、全球半導體大廠日本東芝,其所主導的3D NAND Flash BiCS3晶片技術正符合物聯網應用市場所要求的更節能省電、更高速的記憶體效能,群聯目前固態硬碟(SSD)的系列控制晶片,包括PS3110- S10、PS3111- S11(簡稱S11)皆領先全球同業取得BiCS3測試驗證,與東芝正攜手在相關的3D NAND Flash記憶體技術掌握關鍵商機。潘健成進一步指出,日本東芝企業是群聯電子長期的策略性合作夥伴,展望未來,雙方有信心共同發展該技術成為3D NAND Flash 的主流技術。經董事會討論因應營運需求,為保留資金的靈活度,擬定今年度的現金股利配發為14元,雖創下歷史新高,股息配發率為57%。(陳俐妏/台北報導) 

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