高通中國反壟斷案 9.75億美元和解

工商時報【記者楊曉芳╱北京27日專電】

全球手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)以9.75億美元完成中國反壟斷案和解,現正積極再造中國市場,今(28)日在北京參與全球移動互聯網大會,並與中國合作夥伴,包括小米、騰訊等手機品牌廠以及當地代工廠召開中國創新峰會(Qualcomm Day)。

歷經1年半的反壟斷調查後,高通於今年2月支付9.75億美元作為與中國發改委和解的一部分,也因此,高通在上周投資人財務會議上交出年衰退46%的獲利成績。該反壟斷案除了和解金之外,相關和解協議還包括,高通同意必須在中國市場的專利授權業務進行調整。

高通執行長Steve Mollenkopf認為,反壟斷案調查的不確定性因素已消弭,因此現在高通將會把所有的精力和資源運用在協助在中國的客戶和合作夥伴上,以尋求更多未來的機會。

高通高層也都認為,過去1年多的調查過程中,不少中國用戶正等待調查結束再與高通簽約,而這次的和解,將為高通中國授權更多專利、為銷售更多晶片舖平道路。

進入2015年,中國手機市場生態又有新的變化,當地互聯網的網路公司包括阿里巴巴、騰訊等大廠因為物聯網時代來臨,將以手機作為操作搖控器,因此除了既有的華為、小米等手機品牌廠將在4G手機市場上力推高階機種之外,互聯網公司也開始加入4G手機戰局。

著眼於中國互聯網手機新商機,高通今年參與互聯網產業大會,除將與工信部同台參與北京GMIC(全球移動互聯網大會)的開幕式,也將由美國總部高層作為代表與中國手機大廠小米進行圓桌論壇。

此外,高通今年度的北京中國創新峰會,將以「變革互聯網的邊界」為題,邀請在中國的合作夥伴探討物聯網時代的前景,除了4G、甚至5G的通訊技術,也將針對物聯網新興終端裝置智慧機器人作探討。

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