鴻海轉投資F-訊芯上市 漲48%

鴻海集團轉投資F-訊芯今天掛牌上市,早盤最高來到163元,漲48%。

F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。

展望今年,F-訊芯預期,今年整體業績可較去年成長兩位數百分點。

法人預估,今年F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上,上看40%。F-訊芯去年全年每股獲利,上看新台幣10元。

F-訊芯積極布局汽車電子用微機電(MEMS)產品,正在與德國第一階(tier 1)供應商接觸中,將投入設計和生產車用6軸陀螺儀和加速度計產品,F-訊芯也計畫與日本第一階車用供應商聯繫。

今年F-訊芯在雲端伺服器和資料中心應用光纖收發模組,以及功率放大器應用系統級封裝出貨,可正向看待。

F-訊芯長期布局系統級封裝(SiP)技術,高階智慧型手機新品除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入外,其他8顆系統級封裝產品,F-訊芯都有切入。

展望長期目標,F-訊芯持續提升微機電、感測元件、光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等產品比重,調整功率放大器模組比重到60%至70%區間。

F-訊芯位於中國大陸廣東中山2廠新廠,預估可在3月正式量產,主要生產光纖收發模組產品。

法人表示,若中山2廠新廠量產產能全開,1廠加上2廠每月總產能可增加到3億件。

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