《半導體》營運逐季揚,力成開平走高

力成(6239)昨日舉行法人說明會,會中釋出全年營運逐季成長的預期,估計整體需求在2月後即可逐步回溫,激勵今日股價開平走高,截至10點半止,漲幅仍維持在1%附近,為盤面上相對強勢個股。

觀察本季營運,總經理洪嘉(金俞)表示,受到季節性修正影響,終端產品市場需求疲軟,今年首季營收將溫和趨緩。但目前庫存調整情況已比去年12月好很多,2月農曆春節過後,預估整體需求可逐步回溫。

洪嘉(金俞)進一步指出,在電視、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)、智慧型手機、雲端資料中心、行動裝置等驅動下,需求將逐步回升。從客戶端需求來看,力成今年營運將呈現逐季揚升格局,營收和稼動率可望持續轉趨向上。

此外,針對中國西安的記憶體封裝廠,董事長蔡篤恭表示,西安廠預計於今年底建好後,明年首季即可量產,屆時將對力成營收做出貢獻。

“《半導體》營運逐季揚,力成開平走高”評論:

即時代誌:
本週代誌:
即時熱詞:

關閉

按讚了解最新資訊

關閉

《半導體》營運逐季揚,力成開平走高
您的意見(必填)
提交關閉