《半導體》矽品林文伯:半導體展望樂觀,挑戰月營收80億關卡

矽品(2325)今日舉辦法人說明會,董事長林文伯表示,2015年半導體產業樂觀仍舊挑戰月,市場預期今年IC封測約有6~7%年增率,矽品將會以超越產業平均為目標,也期盼未來幾個月可挑戰單月合併億關80億元大關。

矽品法說會中公布去年第四季財務報表,該季合併億關214.31億元,季減1%,合併毛利率26.9%,季增1.3個百分點。稅後純益30.12億元,季減7.5%,每股稅後盈餘(EPS)0.97元。

樂觀本季營運,林文伯會中也公布首季財測。他表示,本季設定匯率1美元兌換新台幣31.3元,預估本季合併億關會落於200~212億元,營業毛利率約在24~26%,營業利益率在14~16%。

觀察首季各產線稼動率,打線封裝產能利用率為83%、覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率80%、測試稼動率78%。樂觀本季各產線稼動率,矽品表示,預估第二季打線封裝產能利用率78~82%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78~82%,測試稼動率在74~78%。

林文伯表示,隨著行動裝置持續成長,個別市場如中國、印度平板電腦需求續旺,而市調也預估全球PC市況今年維持穩健態勢,加上穿戴式也可望趨動半導體產業下一波成長需求,今年產業樂觀持續挑戰月

林文伯進一步指出,據觀察,目前市場預期半導體產業平均約5~6%成長幅度,後段IC封測估計約6~7%的增長,矽品今年營運成長幅度仍將以超越產業平均為目標,也期盼未來幾個月可挑戰單月合併億關80億元大關。其中,手機通訊應用仍是驅動成長的主動能。

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