《半導體》矽品首季合併營收,估約200~212億元

矽品(2325)今日舉辦法人說明會,會中該公司釋出今年首季財測,若以匯率1美元兌換新台幣31.3元計算,預估本季合併營收會落於200~212億元,營業毛利率約在24~26%,營業淨利率在14~16%。

矽品法說會中公布去年第四季財務報表,該季合併營收214.31億元,季減1%,合併毛利率26.9%,季增1.3個百分點。稅後純益30.12億元,季減7.5%,每股稅後盈餘(EPS)0.97元,

觀察去年營運,矽品累計去年全年合併營收830.71億元,年增19.8%,毛利率25.3%,優於前年的20.8%。稅後純益117.31億元,年增99.1%,每股稅後盈餘3.74元。

觀察去年第四季各地銷售占比,仍舊以北美50%居冠,且較去年第三季49%上揚1個百分點,亞洲(不含日本)占比37%,比去年第三季39%減少2個百分點。歐洲占比為12%,比前一季11%增加1個百分點,日本則維持1%。

從產品應用來看,矽品去年第四季通訊應用占比64%,去年第三季為61%;消費電子應用占比21%,去年第三季為23%。電腦占比11%,較去年第三季12%下滑;記憶體占比4%,和去年第三季持平。

從產品封裝形式來區分,矽品去年第四季傳統導線架封裝營收,占整體封裝結構營收比重19%(前一季為19%),金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比40%(前一季為39%),測試占比12%(前一季為12%),基板封裝營收占比29%(前一季為30%)。

展望本季營運,矽品董事長林文伯會中也公布首季財測。他表示,本季設定匯率1美元兌換新台幣31.3元,預估本季合併營收會落於200~212億元,營業毛利率約在24~26%,營業利益率在14~16%。

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