《半導體》聯電Q1不淡,晶圓代工出貨拚季增3%

聯電(2303)預期第一季晶圓代工出貨比上季成長約2~3%,平均銷售單價增加約3%,晶圓代工本業淡季不淡聯電的廈門合資案已獲准,並將於南科廠擴產,今年資本支出預計為18億美元。

聯電表示,今年第一季晶圓代工產能利用率大約維持90%,毛利率約在25%。

聯電董事會於去年十月通過於廈門進行12吋晶圓廠合資決議,此申請近期已獲中華民國主管機關核准。聯電指出,此投資案將提供公司進入中國半導體供應鏈的機會,進而獲益於中國龐大的晶片需求市場。聯電全球布局效益已展現在新加坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個達到經濟規模的晶圓廠,於廈門的合資案也將持續拓展全球製造布局,經由分散設廠地理位置來降低客戶風險。

在拓展海外生產基地的同時,聯電也將投入資本支出擴充台灣台南廠區的產能,今年資本支出預算約為18億美元。

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