林文伯:今年以超越業界成長為標準

封測大廠矽品(2325)今舉行線上法說會,董事長林文伯引用顧能研究機構預估,今年全球半導體產業約成長5~6%,封測業可望達到7~8%,矽品今年的成長將以超越封測業界為努力的方向。

林文伯表示,去年半導體產業成長強勁,有很大一部分是來自於記憶體的強勁復甦,不過今年成長力道將會趨緩,從產業趨勢來看,行動裝置將維持成長,IDC預估今年智慧型手機將增長12.2%,顧能則預估平板電腦則可望成長8%。就個別市場來看,中國、印度的智慧型手機將呈現快速成長局面。

在PC的部分,林文伯說,IDC預估PC今年將衰退3%,顧能則有1%的成長空間,整體而言,PC市場維持穩健的態勢。另外,車用電子、穿戴式裝置也會挹注新的動能。

就矽品本身而言,林文伯說,今年大部分的營收增加將來自於覆晶封裝以及晶圓凸塊,該業務佔營收比重一定會超過40%,又以行動通訊產品為主要應用。

矽品今年預估資本支出145億元,較去年195.61億元為低,而主要資本支出將持續投入覆晶封裝、晶圓凸塊等先進封裝的產能建置,佔比48%,打線封裝佔19%、測試機台9%、3%蘇州新廠以及8%是中科新廠的尾款。(楊喻斐/台北報導)

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