法說行情誰能羊眉吐氣?

欣興今年成長性大 華邦、新唐有疑慮

日本松下去年宣布全面退出PCB市場,等於宣告欣興一舉躍上全球最大HDI龍頭大廠寶座,欣興去年法說調高資本支出至106.66億元,為連續3年超過百億元,重點將放在擴充積體電路基板及提升高密度連接板高階製程,並自松下買下大園新廠及中和廠設備,預計Q3貢獻營收。由於行動裝置功能愈來愈多,致使HDI板需求持續推升,蘋果開始積極固樁,決定包下欣興高階HDI板所有產能,這也是欣興從去年重回蘋果供應鏈後,積極提升資本支出並大膽的買下松下設備原因。同時,欣興的BGA覆晶載板已獲得英特爾認證,宣告正式打進英特爾供應鏈,在蘋果與英特爾2大台柱推升下,欣興未來成長動能相當可觀,尤其去年、前年失去蘋果訂單後,獲利大幅衰退到1元以下,今年重回蘋果懷抱,獲利也將大幅成長,但股價在還沒看到營收數字前仍在低檔盤整,建議可以低檔布局。

【完整內容請見《萬寶週刊》1109期】

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